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丰立智能融资融券信息显示，2023年2月9日融资净偿还372.78万元；融资余额1745.05万元，较前一日下降17.6%。
融资方面，当日融资买入319.29万元，融资偿还692.07万元，融资净偿还372.78万元。融券方面，融券卖出8.92万股，融券偿还27.58万股，融券余量33.13万股，融券余额785.9万元。融资融券余额合计2530.95万元。
丰立智能融资融券交易明细（02-09）
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